Warszawa: DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ
Numer ogłoszenia: 298297 - 2010; data zamieszczenia: 22.10.2010
OGŁOSZENIE O UDZIELENIU ZAMÓWIENIA - Dostawy

Zamieszczanie ogłoszenia: obowiązkowe.

Ogłoszenie dotyczy: zamówienia publicznego.

Czy zamówienie było przedmiotem ogłoszenia w Biuletynie Zamówień Publicznych: tak, numer ogłoszenia w BZP: 270477 - 2010r.

Czy w Biuletynie Zamówień Publicznych zostało zamieszczone ogłoszenie o zmianie ogłoszenia: tak.

SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY

I. 1) NAZWA I ADRES: Wojskowa Akademia Techniczna, ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, faks 022 6837977.

I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO: Uczelnia publiczna.

SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA

II.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego: DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ.

II.2) Rodzaj zamówienia: Dostawy.

II.3) Określenie przedmiotu zamówienia: 1) Przedmiotem zamówienia jest dostawa: wyposażenia stanowiska do badania aparatury optoelektronicznej (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Półautomatyczny bonder do zaawansowanych technologii bondingu. Szczególnie predysponowany do procesu bondingu komponentów optoelektronicznych i Flip-Chip o rozmiarach od 0.125x0.125mm do 100x100mm na substratach do 350x350mm, pozycjonowanie w polu do 308x220mm z dokładnością 3 mikronów. - System zawiera: - System inteligentnego zarządzania procesem IPM - Stacjonarny, wizyjny system pozycjonowania VAS pokazujący obrazy substratu oraz elementu pozycjonowanego na monitorze składający się z: - Oświetlenia LED niezależnie kontrolowanego dla chipów i substratu - Kamery pozycjonującej (1280x1024) z systemem zoom do wyświetlania obrazu o polu od 0.8/0.6mm do 10.5/8mm (inne parametry na żądanie) - Komputer sterujący PC z monitorem 19 i systemem operacyjnym Windows XP - Rozszerzenie pola roboczego w kierunku X o 100mm - Rozdzielczość regulacji theta +/- 2o - Złącza do 4 czujników temperatury - Moduł ramienia sterowanego silnikiem, z regulacją siły docisku w zakresie 0.3-30N, sterowany programowo z komputera PC - Laserowy wskaźnik celu Target Finder - Oprogramowanie IPM na płycie CD: - możliwość ustawiania profili z gradientami nachylenia od 1K/s do 20K/s - Wyświetlanie profilu na monitorze w czasie rzeczywistym - wydruki dla ISO 9001 - Możliwa kontrola temperatur za pomocą 8 zewnętrznych czujników - Oprogramowanie do Windows 32 bitowe - Graficzna reprezentacja żądanych wartości, możliwość tworzenia i zapamiętywania wykresów - Kontrola podciśnienia i oświetlenia - Możliwość zapamiętywania przebiegu każdego procesu bondingu urządzenia do stanowiska do montażu elementów dalmierza (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - z regulacjami x, y i theta, blokowany elektromagnesem, ze śrubami mikrometrycznymi o rozdzielczości 2 mikrony - z systemem regulacji wysokości, za pomocą śruby mikrometrycznej, skala 1:1 - z systemem szybkiego mocowania substratów o grubościach od 0 do 10mm płyta podgrzewająca 50x50/uc 1000W high speed z systemem chłodzenia i mocowaniem podciśnieniowym (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Łatwe mocowanie do stolika, z oddzielnym sterownikiem - Do substratów o wymiarach do 50 x 50 mm - Moc 1000W - Zakres temperatur do 400oC, maksymalna temperatura może być utrzymywana przez max. 2 minuty - Wewnętrzne chłodzenie powietrzem - Temperatura stand-by ustawiana w zakresie 40-250oC - Gradient temperatury może być ustawiany w zakresie od 1K/s do 20K/s - Standardowy podciśnieniowy system mocowania substratu z dwoma wyżłobieniami (10mm, kształt krzyża), do podtrzymywania substratu w centrum, inne konfiguracje na żądanie Moduł Chip contact heating (1 głowica w komplecie) (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - mocowany do ramienia maszyny - ze sterownikiem sterowanym z komputera, - moc 80W, - z zewnętrznym chłodzeniem, - głowica podgrzewana płaska z wbudowanym podciśnieniem - maksymalny wymiar elementu 15x15mm - rozmiar określany przez Klienta - system samo wyrównywania - gradient temperatur regulowany w zakresie 1 K/s do 6 K/s.

II.4) Wspólny Słownik Zamówień (CPV): 31.70.00.00 - Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne .

SEKCJA III: PROCEDURA

III.1) TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA: Przetarg nieograniczony

III.2) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE

• Zamówienie dotyczy projektu/programu finansowanego ze środków Unii Europejskiej: nie

SEKCJA IV: UDZIELENIE ZAMÓWIENIA

IV.1) DATA UDZIELENIA ZAMÓWIENIA: 21.10.2010.

IV.2) LICZBA OTRZYMANYCH OFERT: 1.

IV.3) LICZBA ODRZUCONYCH OFERT: 0.

IV.4) NAZWA I ADRES WYKONAWCY, KTÓREMU UDZIELONO ZAMÓWIENIA:

• LABEM S.C. S. Żochowski, Z. Żochowski, ul. Tyniecka 50 m. 2, 02-621 Warszawa, kraj/woj. mazowieckie.

IV.5) Szacunkowa wartość zamówienia (bez VAT): 335000,00 PLN.

IV.6) INFORMACJA O CENIE WYBRANEJ OFERTY ORAZ O OFERTACH Z NAJNIŻSZĄ I NAJWYŻSZĄ CENĄ

• Cena wybranej oferty: 340890,00

• Oferta z najniższą ceną: 340890,00 / Oferta z najwyższą ceną: 340890,00

• Waluta: PLN.